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 半導体パッケージング業界では、チップ設計には高い相互接続密度、寸法安定性の向上、電気性能の向上が必要であるため、新しい基板材料を模索しています。 Tgv(Through-glass via)技術は、電気的接続がガラス基板を通過することを可能にし、高度なパッケージングおよび高密度相互接続アプリケーションの機会を創出するために注目されています。 SemiconductorInsightによると、世界のTGVガラスコア基板市場は2025年に2億1,710万ドルと評価され、2026年には2億5,060万ドルに達すると推定されています。 市場は2034年までに7億9,190万ドルに達すると予測されており、2026年から2034年の間に15.5％のCAGRを表しています。 アジア太平洋地域は、半導体製造、特殊ガラス製造、高度なパッケージング開発によって支えられている最大の地域市場です。 完全なTGVガラスコア基板市場分析を探索します。https://semiconductorinsight.com/report/tgv-glass-core-substrate-market/ なぜガラスコア基板技術が注目されているのでしょうか。 ガラスコア基板は、寸法安定性、電気絶縁性、ファインピッチ相互接続の可能性などの特性を提供しながら、半導体デバイスを包装するためのプラッ によガラスのビアは基質を通る縦の電気細道を作成する。 これらの接続は、複数のコンポーネントがコンパクトな相互接続構造を介して通信する必要がある高密度パッケージングアーキテクチャをサポートできます。 半導体パッケージがより複雑になるにつれて、材料選択は電気的性能、製造歩留まりおよびパッケージの信頼性のための重要な考慮事項になっています。 AIとハイパフォーマンスコンピューティングが市場開拓を支援 AIアクセラレータや高性能コンピューティングデバイスには、プロセッサ、メモリ、その他のコンポーネントを接続するための高度なパッケージングソリューションが必要です。 帯域幅要件の増加に伴い、パッケージング設計者は、高密度相互接続と効率的な信号伝送をサポートできる材料とアーキテクチャを評価しています。 ガラスコア基板は、電気的特性や寸法安定性が重要な用途向けに開発されています。 それらの商業的採用は、成形、基板処理、および...