TGVガラスコア基板市場：次世代チップ包装を進める

 半導体パッケージング業界では、チップ設計には高い相互接続密度、寸法安定性の向上、電気性能の向上が必要であるため、新しい基板材料を模索しています。 Tgv(Through-glass via)技術は、電気的接続がガラス基板を通過することを可能にし、高度なパッケージングおよび高密度相互接続アプリケーションの機会を創出するために注目されています。

SemiconductorInsightによると、世界のTGVガラスコア基板市場は2025年に2億1,710万ドルと評価され、2026年には2億5,060万ドルに達すると推定されています。 市場は2034年までに7億9,190万ドルに達すると予測されており、2026年から2034年の間に15.5％のCAGRを表しています。 アジア太平洋地域は、半導体製造、特殊ガラス製造、高度なパッケージング開発によって支えられている最大の地域市場です。

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なぜガラスコア基板技術が注目されているのでしょうか。

ガラスコア基板は、寸法安定性、電気絶縁性、ファインピッチ相互接続の可能性などの特性を提供しながら、半導体デバイスを包装するためのプラッ

によガラスのビアは基質を通る縦の電気細道を作成する。 これらの接続は、複数のコンポーネントがコンパクトな相互接続構造を介して通信する必要がある高密度パッケージングアーキテクチャをサポートできます。

半導体パッケージがより複雑になるにつれて、材料選択は電気的性能、製造歩留まりおよびパッケージの信頼性のための重要な考慮事項になっています。

AIとハイパフォーマンスコンピューティングが市場開拓を支援

AIアクセラレータや高性能コンピューティングデバイスには、プロセッサ、メモリ、その他のコンポーネントを接続するための高度なパッケージングソリューションが必要です。 帯域幅要件の増加に伴い、パッケージング設計者は、高密度相互接続と効率的な信号伝送をサポートできる材料とアーキテクチャを評価しています。

ガラスコア基板は、電気的特性や寸法安定性が重要な用途向けに開発されています。 それらの商業的採用は、成形、基板処理、および包装顧客による適格性を介して、製造の成熟度に依存する。

製造業およびパネルレベルの包装によるによガラス

TGVの生産はエッチング、ぬれたエッチングおよび他の専門にされた加工技術に先行しているレーザーの訓練、レーザーの修正を含むことができます。 目的は基質の完全性を維持している間精密なビアを形作ることである。

パネルレベルの包装は、製造プロセスを確実にスケーリングできる場合、より大きな処理フォーマットが生産経済性を向上させる可能性があるため、別の関心のある分野です。 しかし、大型ガラスパネルには、取り扱い、反り、品質管理、欠陥管理などの課題もあります。

市場セグメンテーション

このレポートは、次のカテゴリの市場をカバーしています。

タイプ別:

5ppm/°C以上の熱膨張係数（CTE）

5ppm/°C以下のCTE

アプリケーション別:

ウェーハレベルのパッケージング

パネルレベルの包装

最終用途業界別:

家電

電気通信

オートモーティブ

航空宇宙および防衛

その他

製造プロセスによって:

レーザー穴あけ

ウェットエッチング

フォト構造化

その他

これらのセグメントは、高度な半導体パッケージング全体でさまざまな材料要件と製造アプローチを反映しています。

地域のTGVガラスコア基板市場の見通し

アジア太平洋地域は、日本、台湾、韓国、中国の特殊ガラスメーカー、半導体パッケージング会社、電子機器製造に支えられて、市場をリードしています。

北米は先進的な半導体設計とパッケージング投資を通じて重要であり、欧州は特殊材料、フォトニクス、産業用半導体アプリケーションを通じて貢献しています。

地域の成長は、顧客の適格性、プロセス歩留まり、基板容量、信頼性の高いサプライチェーンの開発に依存します。

競争力のある風景と主要企業

報告書はAGC Inc.を対象としています。、ＳＣＨＯＴＴ Ａ Ｇ、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、ＨＯＹＡ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｏｈａｒａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、大日本印刷（ＤＮＰ）、Ｎｉｐｐｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｇｌａｓｓ（ＮＥＧ）、Ｃｒｙｓｔｏｐ Ｇｌａｓｓ、広東３Ｄ ＣｈｉｐｓおよびＷｇｔｅｃｈ．

競争は、ガラスの品質、ビア加工能力、パネル寸法、生産の一貫性、および半導体パッケージングの資格をサポートする能力によって影響されます。 材料サプライヤーとパッケージング技術開発者は、信頼性の高い製造プロセスを確立するために密接に協力する必要があります。

市場レポートは何をカバーしていますか？

SemiconductorInsight調査では、市場規模、予測成長、基板タイプ、アプリケーション、製造プロセス、地域の需要、および競争力のある開発を調査します。 それはガラスベースの包装技術を評価するガラス製造業者、半導体の包装の会社、材料の製造者および投資家に市場情報を提供する。

研究によって答えられた重要な質問

2034年までに予測されるTGVガラスコア基板市場規模はどのくらいですか？

スルーガラスのビアとは何ですか？

ガラス基板はどのようにして高度なパッケージングに対応できますか?

どの製造工程がカバーされていますか？

パネルレベルの包装はどのような役割を果たすことができますか？

どの地域が市場開発をリードしていますか？

製造と採用に影響を与える課題は何ですか？

報告書に記載されている主要企業は誰ですか？

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